上周全球 AI 大模型总调用量达 113 万亿 Token（环比增 21%），中国大模型周调用量 55.16 万亿 Token，连续 18 周稳居全球第一。代号 Ox Alpha（社区称"牛来"）的匿名模型上线一周即以 15.7 万亿 Token 周调用量升至榜首，8 月 26 日智谱正式认领其为 GLM-5.3-Flash 并开源：百万 Token 上下文、原生多模态、定价仅为 GLM-5.3 的十分之一，DeepSWE 工程基准通过率约 80%，超过 Claude Fable 5 与 GPT-5.6 Sol。

8 月 28 日腾讯混元发布并开源新一代大模型 Hy4 preview，总参数 770B、激活参数 49B，上下文长度突破 100 万 Token，首次实现训练方法、数据策略、评估体系的自动优化，形成递归自我改进闭环；163 位专家盲测打分 2.99/4，超过 GLM-5.3 与 Kimi K3。同期国光量超发布行业首个量子增强大模型玄幂（Xenomi）；Anthropic 展示"用 AI 训练 AI"新方法，对齐流程效率提升约 1.5 万倍。

英伟达 2027 财年 Q2 营收 962 亿美元（同比增 106%），并预计下一财年再增 70%，财报后单日市值增加 4420 亿美元。公司宣布以 129 亿美元收购开源模型社区 Hugging Face——Qwen、DeepSeek、GLM 均在该平台发布，另以 60 亿美元收购 AI 编程公司 Poolside。面向智能体推理的 Groq 3 LPX 加速器全面投产，Nebius 成为首家客户，SpaceX 将部署 Vera CPU。

AWS、微软、Anthropic 等巨头转向英伟达+AMD 双线采购：英伟达数据中心营收 752.5 亿美元（同比增 92%），AMD 数据中心营收 67.2 亿美元（增 107%）。Anthropic 承诺部署至多 2GW 的 MI450 系列（Helios 平台），微软 Azure 将规模化运行 Helios；苏姿丰称 Helios 同等机柜功耗下吞吐高 15%、每美元 Token 产出多 30%。OpenAI 首次公布自研 Jalapeño 芯片对比 Blackwell 的基准数据，定制 ASIC 挑战英伟达格局。

7 月正式落成的"曙光8000（登峰）"实现芯片、计算、存储、网络等核心软硬件全环节国产自主可控，标志着我国 AI 基础设施迈入十万卡级新阶段。设备采用浸没相变液冷技术，综合能耗降低约 40%，单个计算单元算力密度较传统超节点提升 20 倍，依托自研 scaleFabric 高速互连支撑十万卡低时延协同。同期发布的词元加速方案 ParaCache 可将 12 万 Token 输入下的首字等待时间最高降低 98.5%，已在国内头部互联网企业落地。

烽火通信旗下长江计算以 71.43% 份额中标中国移动呼和浩特智算中心扩容及 AI 超节点集采标包 1，金额超 7 亿元，产品为 AccelerPoD 520G 液冷集群超节点与 G940K V2 风冷超节点服务器，为中国移动"Tokens 工厂"建设提供算力支撑。官方数据显示，截至 7 月末全国智算总规模达 245 万 PFLOPS，八大国家算力枢纽智算占比超 85%。液冷散热配套厂商订单随之爆发，江苏液冷方舱厂商在手订单已达去年两倍。

Vercel AI 网关数据显示，开放权重模型词元调用量占比达 54%，8 月 22 日曾创纪录达到 62%（6 月底仅 28%），开发者加速转向高性价比开源模型承担智能体任务。DeepSeek-V4-Flash 成为全球调用量最多的模型，前五名中中国模型占据四席。资本投入同步加码：腾讯 Q2 资本开支 528 亿元（同比增 176%），上半年累计 847 亿元投向 AI 算力基建；市场对高价闭源模型的商业需求陷入停滞。

全球首款 200G/lane CPO 以太网交换机进入全面量产：激光器数量减至传统方案 1/4、功耗降至 1/5、光损耗从 22dB 降至 4dB，旗舰 SN6800 带宽达 409.6Tb/s，CoreWeave、微软 Azure、Meta 首批采用。SK 海力士在《自然·电子学》发布 CPO 路线图，提出将光互连从交换机延伸至 HBM 内存接口，单节点带宽超 100Tb/s。国内光模块"易中天"业绩爆发：中际旭创、新易盛上半年归母净利分别增 241.7%、91%，长飞光纤净利暴增 888.9%。

美光季度营收 414.6 亿美元并将资本支出翻倍；SK 海力士投资 50 亿美元在印第安纳建设美国首个 HBM 先进封装基地，CEO 预警存储短缺或持续至 2030 年；三星 HBM4 良率达 80%、提前 4 个月达标并获英伟达推理芯片代工订单；铠侠与西部数据宣布至 2032 年在日本投资超 310 亿美元扩产闪存。国内存储呈结构性分化：高端 HBM 供需紧平衡，国产 DRAM/NAND 加速服务器场景验证，多层堆叠存算一体芯片完成点亮测试。